Set maner si lamele pentru componente smd / bga
58.00Ron
- Disponibilitate: Stoc Epuizat
Set maner si lamele pentru componente smd / bga
- pot fi folosite in procesul de dezlipire a componentelor bga, procesoare, memorii emmc etc
- pentru curatarea chip-urilor de rasina epoxidica / silicon
- curatarea traseelor electronice de vopsea solder mask