Flux Profesional NC191 ChipQuik Canada ( Seringa 10cc/10g )
68.00Ron
- Disponibilitate: 8
Ce este Fluxul NC191 ChipQuik?
Fluxul NC191 ChipQuik este un flux de lipit "no-clean" (fără curățare) cu o formulă specială, conceput pentru a facilita lipirea componentelor electronice SMD (Surface Mount Device) și a altor componente sensibile la căldură. Este un produs popular printre pasionații de electronică, reparatorii și producători datorită performanței sale ridicate și ușurinței de utilizare.
Produs de generatie noua marca ChipQuik, se poate folosii in general pe cablaje electronice cu un grad de uzura / oxidare mediu impreuna cu fludor cu sau fara plumb,
Caracteristici tehnice:
- Producator ChipQuik, Canada
- Tip flux: Sintetic Fara curatare, sau curatare cu alcool izopropilic (pentru fludor cu plumb sau fără plumb)
- Clasificare flux: ROL0
- Temperatura de activare a fluxului: 140°C (284°F)
- Culoare flux: Galben deschis spre portocaliu/maro
- Conținut de solide: 45% ± 5%
- Vâscozitate: 250-350 cP @ 25°C
- Tensiune superficială: 20-25 dyne/cm @ 25°C
- Compactitate: 95% min.
- Rezistență la izolare: >10^12 ohm-cm
- Conținut de halogen: 0%
- Ambalaje: Seringă de 10cc, seringă de 30cc, seringă de 60cc
- Pachet: Seringa 10cc/10g, cu piston si doua duze
Beneficii:
- Flux "no-clean": Nu este necesară curățarea după lipire, ceea ce economisește timp și reduce riscul de deteriorare a componentelor.
- Formula specială: Concepută pentru a îmbunătăți fluxul de lipit și a facilita lipirea componentelor SMD și a altor componente sensibile la căldură.
- Performanță ridicată: Oferă o lipire puternică și fiabilă.
- Ușor de utilizat: Se poate aplica cu ușurință cu o seringă sau un dozator.
- Sigur: Nu este toxic și nu conține substanțe chimice periculoase.
Aplicații:
- Lipirea componentelor SMD (Surface Mount Device)
- Lipirea componentelor electronice sensibile la căldură
- Reparații electronice
- Prototipare
- Modificări ale circuitelor
- Asamblarea de PCB-uri
Cum se utilizează:
- Aplicați o cantitate mică de flux NC191 pe zona de lipire cu o seringă sau un dozator.
- Așezați componentele pe placa de circuite imprimate.
- Lipiți componentele folosind un pistol de lipit sau un fier de călcat.
- Lăsați lipirea să se răcească complet.